IC散热 导热垫片
IC散热 导热垫片
IC散热 导热垫片


应用:笔记本电脑主板IC散热

产品:导热硅胶垫片

特性:优良的导热系数,柔软的质地,可以亲密帖服被帖物表面

典型产品推荐

品名

基材


厚度

(mm)

导热系数

(W/m.K)

硬度

(Shore 00)

外观

导热硅胶垫片

有机硅胶


0.5-2.0

≥1.5

≤60

灰褐色